株式会社アクトライズ

設計

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組み込みマイコンボード開発
・PIC・AVRマイコンを使用した機器制御基板
・ARM系CPUを使用したビデオサーバ基板
・ルネサスSH4Aを使用したシステム制御基板

PCI expressボード開発
・Gen2 x8光通信基盤
・Gen3 x16高速データ伝送基板

高速高機能FPGA論理設計
・Xilinx社 VUシリーズを使用したDDR、通信 論理
・Xilinx社 KUシリーズを使用したPCle、DDR 論理
・Xilinx社 Spartanシリーズを使用したセンサー制御論理
・Intel社 FPGAを使用したDDR、高速通信論理
・Intel社 MAXシリーズを使用したセンサー制御 論理
・Verilog、VHDL言語使用論理各種

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ベアメタルソフト開発
・PIC・AVRマイコンを使用したセンサー・制御端末ソフト
・ARM系マイコンを使用した機器制御ソフト
・ルネサスRL、RXマイコンを使用したIO-Link スレーブソフト

組み込みOS ドライバ/アプリ開発
・ARM系CPU、Yoctoプロジェクトを使用した ビデオサーバ
・組み込みLinuxを使用、開発ボードデバイスドライバ、アプリケーション開発
・iTRON-OSを使用、機器制御通信ソフト

Windws/Linux OSデバイスドライバ/アプリ開発
・Windows10 x32 x64用認証デバイスドライバ 開発
・Linuxデバイスドライバ開発
・開発ボード用DLL、API、アプリケーションソフト

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機能・性能・環境試験
・要求機能検査
・PVT変化による設計評価試験
・ARM系CPUを使用したビデオサーバ基板
・EMI/EMC試験

プリント基板設計(AW設計)


特性インピーダンスコントロール
低損失材料の選定
層構成とのマッチングシミュレーション
伝送損失、アイパターン リターンロス 共振解析 電圧降下

DDR4 2400Mbps
​(2Gbyte*8=16Gbyte)*2=32Gbyte
VIRTEX UltraScale
(MGTY25.3Gbps MGTY16.8Gbps)
片面~高多層、高密度(IVH、BVH、ビルトアップ基板等)、
BGA・LGAIC搭載基板の設計、回路シミュレーション対応、
アナログ設計(音声、通信、映像関係)
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DDR4 2400Mbpsパターン・
​伝送経路(アイパターン)
(2Gbyte*8=16Gbyte)*2=32Gbyte


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VIRTEX UltraScaleパターン・
​伝送経路(アイパターン)
(MGTY25.3Gbps MGTY16.8Gbps)
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EMIの原因の大きな要因となる、
電源-GNDプレーン間の共振を解析します。

プレーン形状、キャパシタの配置などにより、
共振を抑制するための設計が必要です。
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消費電流が大きければ大きいほど
電圧降下は大きくなります。

この時、電圧降下が電圧マージンを
超えてしまうと誤動作が発生して
​しまいます。

グループ保有CAD

豊富な設計ツールでニーズにお応えします。

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​ACTRYSE CO., LTD.

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